特許
J-GLOBAL ID：200903001011702742
導通路付き両面回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275820
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 両面回路基板の表裏面に形成された導電回路を絶縁性基板を介して導通させるための導通路を微細ピッチにて容易に形成することができ、しかも形成された導通路の確認を目視にて容易に行なえる導通路付き両面回路基板、およびその製造方法を提供する。【構成】 導通路用の貫通孔を紫外レーザーによって絶縁性基板1にのみ微細に形成し、この貫通孔に導体金属4を電解メッキによって充填して導通路とする。導電回路2はウエットエッチングを施し、導電回路2、2’の表面にはエッチングレジスト、メッキレジストとしての絶縁性樹脂層3、3’を積層する。
請求項（抜粋）：
導電回路を絶縁性基板の表裏面に形成してなる両面基板であって、表裏面に形成された導電回路を導通させる手段が、レーザー穿孔処理を施して形成した微細貫通孔に導体金属をメッキ充填してなる導通路であることを特徴とする導通路付き両面回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
