特許
J-GLOBAL ID：200903001013863786
基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209509
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027527
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】本発明は、基板本体に固定された電子部品の位置精度を向上でき、薄型化を図ることのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 基板本体11と、基板本体11に形成され、キャパシタ部品13の外形と略一致する凹部21と、凹部21に配置されるキャパシタ部品13と、凹部21の側面を形成する基板本体11に切欠き部22とを設ける。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板本体と、該基板本体に形成された凹部と、該凹部に配置された電子部品とを備えた基板であって、
前記凹部の形状を前記電子部品の外形と略一致させると共に、凹部の側面を形成する基板本体に切欠き部を設けたことを特徴とする基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 B
, H01L25/00 B
