特許

J-GLOBAL ID：200903001017076754

硬貨処理装置の構造

発明者： 簡 天源 ,  張 宏毅 ,  林 政儀 ,  黄 盈期
出願人/特許権者： 吉鴻電子股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 小原 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-042002
公開番号（公開出願番号）：特開2009-199460
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：

【課題】迅速且つ簡単に組立てることができる硬貨処理装置の構造を提供する。【解決手段】本体およびセンサコイルモジュール2から構成され、本体の通路の両側壁には貫通孔112が設けられ、センサコイルモジュール2には基台22および蓋体23から構成される複数の第1のコイルセンサ21が設けられる。基台22の掛合溝222に蓋体23の係止部232が掛合され、基台22および蓋体23は通路の側壁から本体の貫通孔112内に設置され、基台22および蓋体23は貫通孔112の凸板113および貼合凸縁1121にそれぞれ貼合され、基台22および蓋体23を一緒に回動させることによって、基台22の掛合板226は貫通孔112の凸板113方向に移動し、掛合板226の一側の鉤部2261が凸板113の掛合部1132に掛合して位置決めされる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

本体と、硬貨の真偽を識別するセンサコイルモジュールと、から構成され、 前記本体には、硬貨が移動する通路が設けられ、前記通路両側壁には貫通孔が設けられ、前記貫通孔内側壁面の通路から近い場所および通路から離れた場所には貼合凸縁および複数の凸板が設けられ、前記凸板の通路から離れた壁面一側には掛合部が設けられ、 前記センサコイルモジュールには、前記本体貫通孔に設置される複数の第1のコイルセンサが設けられ、前記第1のコイルセンサは、基台と、前記貫通孔に設置され、前記貼合凸縁に支持される蓋体と、前記基台に巻設されるコイルと、から構成され、前記基台の収容空間内には複数の掛合溝が設けられ、前記基台の外側壁には複数の貼合板が湾曲して延伸した前記貫通孔の凸板に貼合される掛合板が設けられ、前記複数の掛合板の一側には前記凸板の掛合部に掛合される鉤部が設けられ、前記蓋体の前記基台と隣合う一側には複数の支持凸縁が設けられ、前記支持凸縁内側には前記基台の掛合溝と掛合される複数の係合部が設けられることを特徴とする硬貨処理装置の構造。

IPC (2件)：

G07D 9/00 ,  G07D 3/00

FI (2件)：

G07D9/00 306 ,  G07D3/00 Z

Fターム (5件)：

3E001AB02 ,  3E001BA01 ,  3E001CA07 ,  3E001CA08 ,  3E001FA51

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基礎杭およびその構築方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-025378   出願人：清水建設株式会社

審査官引用 (2件)

• 硬貨処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-142905   出願人：株式会社田村電機製作所, 日本電信電話株式会社
• コイン振り分け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-089245   出願人：サンデン株式会社