特許

J-GLOBAL ID：200903001018633649

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 王 東冬
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154497
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349435
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 金属層18を絶縁層14,20で挟むことで強度を保つため、コア基板30を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすことができる。また、金属層18へ至る非貫通孔22を絶縁層14、20に形成すればよいため、レーザにより容易に微細な非貫通孔22を穿設でき、小径のスルーホール36を形成することが可能になる。

請求項（抜粋）：

金属層を樹脂で挟んでなるコア基板に、層間樹脂絶縁層をビルドアップしてなることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N

Fターム (22件)：

5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層回路製造方法、顧客別特殊仕様構造物およびその構成要素
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平5-511980   出願人：テッセラインク.
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-313392   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-054773   出願人：凸版印刷株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-162771   出願人：イビデン株式会社