電気部品実装基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-176699
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351869
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】電気部品のはんだ付けの信頼性を高め、電気部品実装基板の製造費用を低減させると共に、設備が簡単で小型軽量化を図る電気部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】電気部品7、1の端子部3、9を予備及び本はんだ付けして、電気部品1を基板5に実装する電気部品実装基板17の製造方法において、端子部3が予備はんだ付けされた第1の電気部品1が基板5に搭載された電気部品搭載基板4と端子部9が予備はんだ付けされていない第2の電気部品7とを共通のパレット11にマウントし、第1の電気部品1の端子部3と第2の電気部品7の端子部9とを共通のはんだ浴中に浸漬して、第1の電気部品1の端子部3を本はんだ付けすると同時に、第2の電気部品7の端子部9を予備はんだ付けすることにより、第2の電気部品7を第1の電気部品1として使用する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電気部品の端子部を予備及び本はんだ付けして、電気部品を基板に実装する電気部品実装基板の製造方法において、端子部が予備はんだ付けされた第1の電気部品が基板に搭載された電気部品搭載基板と端子部が予備はんだ付けされていない第2の電気部品とを共通のパレットにマウントし、第1の電気部品の端子部と第2の電気部品の端子部とを共通のはんだ浴中に浸漬して、第1の電気部品の端子部を本はんだ付けすると同時に、第2の電気部品の端子部を予備はんだ付けすることにより、第2の電気部品を第1の電気部品として使用することを特徴とする電気部品実装基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (2件)：

H05K3/34 501E , H05K3/34 506B

Fターム (9件)：

5E319AA02 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC23 , 5E319CC28 , 5E319CD28 , 5E319GG03 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭63-126255号公報
特開平2-52166号公報
特開昭59-97758号公報

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