特許
J-GLOBAL ID：200903001022970218
半田付けヘッドおよび該ヘッドを用いたプリント回路基板とLCDTABの半田付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116655
公開番号（公開出願番号）：特開平5-290944
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 独立した半田付けヘッドを液晶パネルの形式に応じてLCDTABにあわせて多連化し、LCDTABとプリント回路基板の厚さのバラツキに対処し、PCBとLCDTABの半田付けを自動化する。【構成】 LCDセットステージ2と移動ステージ3と半田付けステージ4とを備え、半田付けステージに配置される半田付けヘッド41がヒータブロックとTAB押えとからなり、ヒータブロックとTAB押えがそれぞれ独立した駆動装置によって駆動されるプリント回路基板とLCDに取り付けたTABを半田付けする装置。
請求項（抜粋）：
ヒータブロックとTAB押えとエアーノズルとからなるプリント回路基板とTABを半田付けするための半田付けヘッドにおいて、該ヒータブロックとTAB押えとにそれぞれ独立した駆動装置を設けたことを特徴とするプリント回路基板とLCDTABを半田付けするための半田付けヘッド。
IPC (3件)：
H01R 43/02
, G02F 1/1345
, H05K 3/34
