特許

J-GLOBAL ID：200903001024421491

多層プリント板の製造方法

発明者： 山本 桂三
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055754
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 多層プリント板の一部の領域がランドレスパターンとなるようにする。【構成】 多層プリント板5の所定領域上に選択的にマスキングテープ21を貼着し、スルーホール6を形成後、全面に銅メッキ層22を形成し、プリント板5にメッキ用レジスト膜を被着形成後、該メッキ用レジスト膜を露光、現像して前記スルーホール6上の近傍の領域のメッキ用レジスト膜を選択的に除去し、該メッキ用レジスト膜をマスクとして、プリント板の表面およびスルーホール内に電解銅メッキ層と電解半田メッキ層を形成した後、該メッキ用レジスト膜を除去することで形成されたスルーホールランドパターンの電解半田メッキ層をマスクとしてプリント板5上の銅メッキ層22を選択的に除去し、前記マスキングテープ21を除去しスルーホールランドパターンを除去したのち、該マスキングテープ21下の銅箔4をエッチング除去することで構成する。

請求項（抜粋）：

中間層基材(2) の間にプリプレグ(3) を介して銅箔(4) を積層して多層プリント板(5) を形成後、該多層プリント板(5) の所定領域上に選択的にマスキングテープ(21)を貼着し、前記マスキングテープ(21)を貼着した多層プリント板(5) にスルーホール(6)を形成後、該多層プリント板の表面、およびスルーホール(6) 内に無電解、および電解銅メッキにより銅メッキ層(22) を形成し、該多層プリント板(5) にメッキ用レジスト膜(7) を被着形成後、該メッキ用レジスト膜(7) を露光、現像して前記スルーホール(6) 上の近傍の領域のメッキ用レジスト膜(7) を選択的に除去し、該メッキ用レジスト膜(7) をマスクとして、前記多層プリント板(5) の表面およびスルーホール(6) 内に電解銅メッキ層(8) と電解半田メッキ層(9) を形成した後、前記メッキ用レジスト膜(7) を除去し、前記メッキ用レジスト膜(7) を除去することで形成されたスルーホールランドパターン(11)の電解半田メッキ層(9) をマスクとして多層プリント板(5) 上の銅メッキ層(22)を選択的に除去し、前記マスキングテープ(21)を除去して該テープ上のスルーホールランドパターン(11)を除去したのち、該マスキングテープ(21)下の銅箔(4) をエッチング除去することを特徴とする多層プリント板の製造方法。