特許

J-GLOBAL ID：200903001036526027

多層窒化けい素回路基板

発明者： 小森田 裕 ,  池田 和男 ,  那波 隆之 ,  小松 通泰 ,  佐藤 孔俊
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246449
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093244
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れ、実装部や回路構成部の面積の増大を図った上で小型化でき、さらに耐熱サイクル性等を改善した信頼性に優れる多層窒化けい素回路基板を提供する。【解決手段】希土類元素を酸化物に換算して1.0〜17.5重量%、不純物陽イオン元素としてのLi,Na,K,Fe,Ca,Mg,Sr,Ba,Mn,Bを合計で1.0重量%以下(検出限界としての0重量%を含む)含有し、熱伝導率が60w/m・k以上である複数の高熱伝導性窒化けい素基板10a,10bと、この高熱伝導性窒化けい素基板10a,10bに接合された金属板3,4,5とを具備し、前記複数の高熱伝導性窒化けい素基板10a,10bが前記金属板3,4,5を介して多層化された部分を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

希土類元素を酸化物に換算して1.0〜17.5重量%、不純物陽イオン元素としてのLi,Na,K,Fe,Ca,Mg,Sr,Ba,Mn,Bを合計で1.0重量%以下(検出限界としての0重量%を含む)含有し、熱伝導率が60w/m・k以上である複数の高熱伝導性窒化けい素基板と、この高熱伝導性窒化けい素基板に接合された金属板とを具備し、前記複数の高熱伝導性窒化けい素基板が前記金属板を介して多層化された部分を有することを特徴とする多層窒化けい素回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13

FI (4件)：

H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 C