特許
J-GLOBAL ID：200903001040002059
携帯用半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064646
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262083
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、電子部品及び回路基板を装置内に完全に埋設して強靭で耐環境性に優れ、簡単な工程で製造できる携帯用半導体装置及びその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 携帯用半導体装置例えばICカードの外皮をなす外皮容器7の中には、IC3やコイル6、その他の部品5などの電子部品を搭載した回路基板2が収納されている。外皮容器7内の電子部品及び回路基板の周囲は、発泡樹脂9が充填され、電子部品を強固に包み込んでいる。
請求項（抜粋）：
外皮容器と、この外皮容器内に収納され、電子部品を搭載した回路基板と、上記外皮容器と上記電子部品及び回路基板との間隙に充填され、所定の強度を有した構造部材となる発泡樹脂とを備えたことを特徴とする携帯用半導体装置。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/28
