溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：苫米地正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-368754
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193489
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【目的】錫めっきにより錫を鋼板面に対して部分的に電析させることにより製造される錫めっき鋼板において、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性、溶接性とともに耐錫剥離性も改善する。【構成】鋼板の少なくとも片面を、脱脂および酸洗した後、二価錫イオンを20〜40g/l、フェノールスルホン酸を硫酸換算で10〜25g/l、硫酸を30〜150g/l含む錫めっき浴を用い、電流密度10〜40ASDで所定の付着量の錫めっきを行い、必要に応じて加熱処理を行うことを特徴とする製造法であり、これにより剥離すべき錫粒があまり存在しない疎めっき領域と、錫粒が密集しているため剥離を生じにくい密めっき領域とに二極化された、耐錫剥離性に優れた錫めっき被覆を得る。

請求項（抜粋）：

鋼板の少なくとも片面を、脱脂および酸洗した後、二価錫イオンを20〜40g/l、フェノールスルホン酸を硫酸換算で10〜25g/l、硫酸を30〜150g/l含む錫めっき浴を用い、電流密度10〜40ASDで錫めっき量が300〜2000mg/m2の錫めっきを行うことにより、鋼板の少なくとも片面に、平均粒径が0.3〜1.5μmで且つ鋼板面に疎密状態に分布した錫粒からなる錫めっき被覆であって、錫粒による錫被覆率が10%以下の疎めっき領域が点在するとともに、該疎めっき領域の平均面積が100〜2000μm2であり、且つ疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積率が10〜50%であり、前記疎めっき領域以外の領域には錫粒が疎めっき領域よりも密に存在するとともに、該疎めっき領域以外の領域における錫粒による平均錫被覆率が40%以上である錫めっき被覆を形成することを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。

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