特許

J-GLOBAL ID：200903001058453503

電子素子収容装置

発明者： 池上 佳秀 ,  勝田 洋彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003165
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208650
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 電子素子のパッケージ封止において、樹脂接着材を使用した場合の欠点を改善した優れた電子素子収容装置を提供すること。【解決手段】 開口を有する筐体1内に電子素子3を収容するとともに、筐体1の開口上面1aを接着材4を介して蓋体2で気密に封止した電子素子収容装置Sであって、蓋体2は上面が凹状を成すとともに下面が下方に凸状を成し、且つ蓋体2の下方に凸状を成す下面2bを筐体1の開口上面1aより下方に位置させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

開口を有する筐体内に電子素子を収容するとともに、前記筐体の開口上面を接着材を介して蓋体で気密に封止した電子素子収容装置であって、前記蓋体は上面が凹状を成すとともに下面が下方に凸状を成し、且つ前記蓋体の最下面を前記筐体の開口上面より下方に位置させたことを特徴とする電子素子収容装置。