特許
J-GLOBAL ID:200903001063045022

分電盤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-353023
公開番号(公開出願番号):特開平11-187517
出願日: 1997年12月22日
公開日(公表日): 1999年07月09日
要約:
【要約】【課題】主幹開閉器の電流容量が大きい場合でも十分な絶縁間隔を取りやすく、もって小型化が図れる分電盤を提供することにある。【解決手段】主幹バーL1,L2,L0は一定の厚みで、電流容量に応じた幅の平角導体からなり、上端を導電バー支持台4にて支持固定され且つ下端両側を左右に配置した受台にて支持される。導電バー支持台4は送りバーL1’,L0’,L2’の端部を夫々の隔離部41,40,42の側方開口から各隔離部41,40,42に挿入する。下方からは開口部61,60,61を介して主幹バーL1,L0,L2の上端部を各送りバーL1’,L0’,L2の前面に重なるように挿入する。そして高さ位置の異なる隔離部41,40,42の前面開口から取り付けねじ8をねじ孔81に締結して主幹バーL1,L0,L2と送りバーL1’,L0’,L2’とを結合する。
請求項(抜粋):
主幹開閉器と、この主幹開閉器の二次側に電気的に接続されて厚み方向に並設した電圧極及び中性極の主幹バーと、これらの主幹バーの幅方向から一次側が接続され、負荷に二次側を接続する複数の分岐開閉器とを備えた分電盤において、前記主幹バーは、主幹開閉器の電流容量に応じて幅が可変設定されて成ることを特徴とする分電盤。
IPC (2件):
H02B 1/40 ,  H02B 1/42
FI (2件):
H02B 9/00 E ,  H02B 9/00 D

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