特許

J-GLOBAL ID：200903001074807064

ウエハ表面薄膜のポリッシング加工方法およびその装置

発明者： 鈴 木 美 雄
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021759
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222534
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 多層薄膜表面に曲がりなどに起因する凹凸を有するウェハであっても最上層薄膜を均一かつ的確に除去し、一様にポリッシング加工する。【構成】 ウェハ表面上に化学的研磨液を供給しつつ、少なくとも表層部分が弾性部材からなるローラ23に巻き掛けられた研磨シート25をロール28によりウェハ表面に押圧接触させ、研磨シートとウェハ1とをウェハ表面に沿う方向に相対移動させ、最上層薄膜の下位の層が現われるまでウェハ表面の全域もしくは一部を繰り返しポリッシング加工をする。

請求項（抜粋）：

ウェハ表面に形成された多層薄膜の最上層を化学的及び機械的ポリッシングにより除去するウェハ表面薄膜のポリッシング加工方法において、ウェハ表面上に化学的研磨液を供給しつつ、少なくとも表層部分が弾性部材からなるローラに巻き掛けられた研磨シートを前記ロールによりウェハ表面に押圧接触させ、前記研磨シートとウェハとをウェハ表面に沿う方向に相対移動させ、前記最上層薄膜の下位の層が現われるまでウェハ表面の全域もしくは一部を繰り返しポリッシング加工をすることを特徴とするウエハ表面薄膜のポリッシング加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 21/12 ,  H01L 21/308

FI (5件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 21/12 ,  H01L 21/308 G