積層型分波器

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-118072
公開番号（公開出願番号）：特開2008-278100
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】減衰特性の向上を図ることができる積層型分波器を提供する。【解決手段】積層型分波器が,第1〜第3のキャパシタンス素子と,第1のインダクタンス素子と,を備えるハイパスフィルタ回路と,第4〜第6のキャパシタンス素子と,第2のインダクタンス素子と,を備える第1のローパスフィルタ回路と,第7,第8のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子と,を備える第2のローパスフィルタ回路と,を具備する。【選択図】図1

請求項１：

第1の端子と, 前記第1の端子に接続される一端を有する第1のキャパシタンス素子と,この第1のキャパシタンス素子の他端に直列に接続される第1のインダクタンス素子および第2のキャパシタンス素子と,この第1のキャパシタンス素子の他端に接続される一端を有する第3のキャパシタンス素子と,を備える第1のハイパスフィルタ回路と, 前記第3のキャパシタンス素子の他端に接続される一端をそれぞれ有する第4,第5のキャパシタンス素子および第2のインダクタンス素子と,前記第2のインダクタンス素子および第5のキャパシタンス素子の他端に接続される一端を有する第6のキャパシタンス素子と,を備える第1のローパスフィルタ回路と, 前記第6のキャパシタンス素子の一端に接続される一端をそれぞれ有する第7のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子と,前記第7のキャパシタンス素子および第3のインダクタンス素子の他端に接続される一端を有する第8のキャパシタンス素子と,を備える第2のローパスフィルタ回路と, 前記第8のキャパシタンス素子の一端に接続される第2の端子と, を具備することを特徴とする積層型分波器。

IPC (2件)：

H03H 7/46 , H03H 7/075

FI (2件)：

H03H7/46 A , H03H7/075 Z

Fターム (16件)：

5J024AA01 , 5J024BA01 , 5J024BA03 , 5J024BA04 , 5J024BA18 , 5J024CA02 , 5J024CA03 , 5J024CA10 , 5J024DA04 , 5J024DA21 , 5J024DA29 , 5J024DA35 , 5J024EA01 , 5J024EA02 , 5J024EA03 , 5J024KA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平04-207806号公報

審査官引用 (6件)

ダイプレクサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-312165 出願人：京セラ株式会社
高周波回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-166516 出願人：日立金属株式会社
積層型フィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-271487 出願人：東光株式会社

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