特許
J-GLOBAL ID：200903001078232007
赤外線イメージセンサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297454
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 大型化が容易で歩留り良く作成できる赤外線イメージセンサを提供する。【構成】 絶縁性基板30を断熱性材料例えばガラス又はセラミクスから成る基板とし、この基板面30a 上に熱型の熱電素子32をアレイ状に配列して設けて、赤外線イメージセンサ28を構成する。熱電素子32は赤外線の吸収により熱を発する吸収層42と吸収層42の温度変化に応じて電流-電圧特性が変化する熱電変換層46とを有する熱型の熱電素子である。基板30は断熱性材料から成るので、基板30中にキャビティ(空洞)を形成しなくとも、熱電素子32と基板30とを熱的に絶縁できる。この結果、目的を達成できる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、該絶縁性基板上にアレイ状に配列して設けた複数の熱電素子とを備えて成る赤外線イメージセンサにおいて、前記絶縁性基板を、断熱性材料から成る基板とし、前記熱電素子を、赤外線の吸収により熱を発する吸収層と該吸収層の温度変化に応じて電流-電圧特性が変化する熱電変換層とを有する熱型の熱電素子として成ることを特徴とする赤外線イメージセンサ。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, G01J 1/02
, H01L 27/14
