特許

J-GLOBAL ID：200903001079207758

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 町田 英夫 ,  松本 満喜男 ,  高橋 高蔵
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113827
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302959
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 ブラインドバイアホールおよびアクセス状スルーバイアホールを介して物理的、電気的特性に優れた性能を発揮し、かつ量産性に適した多層プリント配線板を提供する。【構成】 貫通スルーホールを形成する部分の両面板内層ランド4に予め円形穴をエッチング除去しておき、その後に銅張絶縁シートを内層板1の両面に密着して多層板を形成する。そして多層板のランド部にをエッチング除去して穴を形成し、その部分に露出した絶縁層をアルカリ水溶液にて溶解除去して内層ランド4,5を露出させる。予め円形穴をエッチング除去した内層ランド4の内径より小径のドリルにて内層基板1に穴明けして多層プリント配線板を完成させる。

請求項（抜粋）：

片面または両面に回路を形成した内層板の片面または両面に銅張絶縁シートをラミネートして得られる多層プリント配線板において、予め内層板に導体パターンを形成するとともにスルーバイアホールを形成する部分の銅箔を所要の穴径にてエッチング除去する工程と、その後に、内層板の面に銅張絶縁シートをラミネートして外層板を形成する工程と、外層板のスルーバイアホールおよびブラインドバイアホールを形成する部分に、所要の穴径にてエッチングにより銅箔を選択的に除去する工程と、銅箔を除去した部分の下層に位置する絶縁樹脂層をアルカリ水溶液にて溶解除去することにより内層板の円形ランドを露出させ、その後に絶縁樹脂層を硬化させる工程と外層に導体パターンを形成する工程と、内層板においてスルーバイアホールを形成する基板部分に、予め形成した銅箔の穴径より小径のドリルにて穴加工する工程と、導体パターンにて電気的に接続する部分を除いてソルダレジストを施す工程と、導電ペーストをスルーバイアホールおよびブラインドバイアホールに充填し、硬化する工程と、多層プリント配線板の表面を保護するオーバコートを施す工程とからなる多層プリント配線板の製造方法。