特許
J-GLOBAL ID：200903001079894976
発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187703
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032351
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 実効的な発光出力を改善できる発光装置を提供することである。【解決手段】 本発明の発光装置は、発光波長に対し透明な基板上に形成される半導体発光層を有し、半導体発光層から基板裏面方向に進行する光を出力光として利用する。半導体発光層上に形成される電極、およびこの電極とリードをボンディングワイヤで接続する。出力光は、電極やワイヤで遮光されることがないため、実効的に高い出力を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体発光層と、前記半導体発光層の発光波長に対し透明であり、表面に前記半導体発光層が形成された基板と、前記半導体発光層上に形成された少なくとも1の電極と、一対のリードと、前記基板および前記一対のリードの端部が、前記発光波長に対し透明な樹脂材で接着固定された平坦な端面を有し、前記半導体発光層から前記基板裏面方向に進行する出力光と同一方向に凸な外形を有し、前記発光波長に対し透明な第1樹脂成型体と、一方の端部を前記半導体発光層上の前記電極に、他方の端部を前記一対のリードに接続したボンディングワイヤと、前記一対のリードの一部、前記基板、前記半導体発光層、および前記ワイヤをモールドする第2樹脂成型体とを有する発光装置。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 C
