ICカード用プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214958
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成し、樹脂の流れを止めることのできるICカード用プリント配線板を提供する。【構成】本基板は、長尺状のICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えるICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により接着固定されて形成されている。

請求項１：

長尺状のICカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えた所望の配線回路パターンを一定間隔をあけて形成したICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により接着固定されて形成されていることを特徴とするICカード用プリント配線板。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-051196
封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-089398 出願人：ソニー株式会社
特開平4-164344

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