特許

J-GLOBAL ID：200903001084088813

半導体製造方法

発明者： 芹澤 正芳 ,  野口 稔 ,  西山 英利 ,  盛山 一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041873
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242233
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】プロセス装置と検査・分析装置を高真空に保持したままウエハや試料の搬送が可能な可搬式ウエハキャリアを使用することにより多種なプロセスに対応可能とした。【解決手段】工程中の製造プロセス装置と検査・分析装置とを可搬式ウエハキャリアで間接接続する。

請求項（抜粋）：

半導体製造方法中の真空製造装置と処理基板検査装置とを可搬式ウエハキャリアで間接接続したことを特徴とする半導体製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  G01N 21/88 E ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/205