特許

J-GLOBAL ID：200903001090201311

基板被膜の端縁部除去方法及びその装置

発明者： 山田 芳久 ,  山下 哲朗
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-261133
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091212
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 下方から供給した処理液を基板の端縁部表面に回り込ませることにより、簡単な工程でオリフラ部の被膜を除去することができ、かつほぼ一定の除去幅で被膜を除去することができる。【解決手段】 基板Wの表面に形成された塗布被膜Fのうち、基板Wの端縁部表面の被膜を除去する基板被膜の端縁部除去方法において、基板Wの回転を低速にした状態で、基板Wの下方から裏面に向けて処理液LQを供給して処理液LQを基板Wの端縁部表面に回り込ませる。これによりオリフラ部においても端縁から除去幅Dで被膜Fを除去することができる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された塗布被膜のうち、基板の端縁部表面の被膜を除去する基板被膜の端縁部除去方法において、基板の回転を低速にした状態で、基板の下方から裏面に向けて処理液を供給し、処理液を基板の端縁部表面に回り込ませるようにしたことを特徴とする基板被膜の端縁部除去方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  C09D 9/00 ,  G03F 7/42

FI (3件)：

H01L 21/30 577 ,  C09D 9/00 ,  G03F 7/42

Fターム (12件)：

2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096FA10 ,  2H096LA13 ,  4J038RA02 ,  4J038RA04 ,  4J038RA16 ,  5F046JA02 ,  5F046JA06 ,  5F046JA09 ,  5F046JA13 ,  5F046JA15