特許
J-GLOBAL ID：200903001093233427
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241711
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093209
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 電極間の間隔が極めて狭い半導体やチップ部品を実装する場合、部品からの押圧によって発生する接合材による配線間の短絡事故を防止する。【解決手段】 絶縁基板1の表面に絶縁材料(例えばフォトレジスト3a)で配線パターンと同一形状の突起部を作製し、さらにその頂部に金属膜(例えば銅メッキ膜2)を形成する。【効果】 配線間の絶縁スペースが広くとれ、隣接する金属配線パターン間で短絡事故を起こさなくなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に、絶縁材料でできた配線パターンと同一形状の突起部を有し、その頂部に金属配線パターンを有することを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 J
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 J
