特許
J-GLOBAL ID：200903001093518960
回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186457
公開番号（公開出願番号）：特開平8-030946
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 磁気ヘッド素子とリ-ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンションが一体に形成された回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法を提供する。【構成】 可撓性絶縁べ-ス材2の一方面に導電層を有し又その他方面にバネ性金属層5を有する積層板を用意し、この積層板の導電層にフォトエッチング処理を施して所要のべ-ス部材形状のメタルマスク6を形成する。そして、露出した部位の可撓性絶縁べ-ス材を除去した後、メタルマスク6にエッチング処理を施して回路配線パタ-ン3を形成し、回路配線パタ-ン3の表面には表面保護層4を形成し、最後にバネ性金属層5にエッチング処理と曲げ成形加工を施して所望形状のサスペンション1を形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁べ-ス材の一方面に導電層を有すると共にその他方面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要のべ-ス部材形状のメタルマスクを形成した後、露出した部位の前記可撓性絶縁べ-ス材を除去し、次いで前記メタルマスクにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ-ンを形成し、この回路配線パタ-ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ-ション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を含む回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
IPC (2件)：
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