特許

J-GLOBAL ID：200903001094022764

エポキシ樹脂組成物、封止用成形材料及び電子部品

発明者： 桑野 敦司 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274679
公開番号（公開出願番号）：特開平10-120761
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：

【要約】【課題】可とう性、靭性、被着体との接着性に優れ、かつ耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、封止用成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、特定の構造(式(I))を有するフェノキシ樹脂、硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び封止用成形材料。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)分子構造中に式(I)の構造を有するフェノキシ樹脂【化1】(ここでR1、R2は水素原子、アルキル基であり、少なくとも一方は炭素数が4以上のアルキル基、R3〜R10は、同一でも相違してもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、ハロゲンを示す)(C)エポキシ樹脂の硬化剤(D)フェノキシ樹脂の硬化剤を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/18 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/80 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/18 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/80 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 71/10 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特許第3480527号