特許
J-GLOBAL ID：200903001095635492
電気回路基板とその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
藤井 栄麿
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228142
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058439
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 光反応性を持つ酸化重合触媒を用いて導電性高分子のパターンを作製し、このパターン部分に電気めっきすることにより、金属箔貼付基板を用いず、エッチング工程やレジストの除去工程を必要としない金属回路基板の製造プロセスを可能にする。【構成】 塩化鉄(III)などの光反応性重合触媒を施した絶縁性基板材料表面に、マスクパターンを通して光照射した後、ピロールなどの導電性高分子のモノマーの蒸気または溶液と接触させると、光の遮られた部分に導電性高分子が重合生成する。この導電性高分子パターンの末端を銀ペーストなどで被覆し、銀ペースト部を電極と接続する。これを電解めっき液中に銀ペースト部の一部も液中になるように入れ、金属めっきすると電極に近い導電性高分子パターン部分から徐々に金属が析出し、次第に全体に成長していき、導電性高分子パターン上に金属回路が形成される。
請求項（抜粋）：
基板上の光反応性触媒含有層を介し形成された導電性ポリマーからなる回路パターン上に電気めっきによる金属膜が形成されていることを特徴とする電気回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/18
, C25D 5/02
, C25D 7/00
