面形状測定装置及びそれを用いた研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高梨幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248747
公開番号（公開出願番号）：特開平10-073420
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】化学的機械的研磨で半導体デバイスの表面の平坦化を図る際にシリコン基板の表面形状を検出して研磨終了点を適切に判断し、良好に平坦化された半導体デバイスが得られる面形状測定装置及びそれを用いた研磨装置を得ること。【解決手段】基準面を有する基準ガラスと被検面とを対向配置し、光源手段からの可干渉性光束を該基準面と被検面に入射させ、該基準面からの参照光束と該被検面からの信号光束とを重ね合わせて干渉させ、該干渉信号より該被検面の面形状を測定する面形状測定装置において、該基準面からの反射光束と該被検面からの反射光束とを利用して該基準面と該被検面との傾き情報を検出する傾き検出手段と該傾き検出手段からの信号に基づいて該基準面の傾きを調整する駆動手段とを有していること。

請求項（抜粋）：

基準面を有する基準ガラスと被検面とを対向配置し、光源手段からの可干渉性光束を該基準面と被検面に入射させ、該基準面からの参照光束と該被検面からの信号光束とを重ね合わせて干渉させ、該干渉信号より該被検面の面形状を測定する面形状測定装置において、該基準面からの反射光束と該被検面からの反射光束とを利用して該基準面と該被検面との傾き情報を検出する傾き検出手段と該傾き検出手段からの信号に基づいて該基準面の傾きを調整する駆動手段とを有していることを特徴とする面形状測定装置。

IPC (3件)：

G01B 11/24 , B24B 49/12 , G01B 11/26

FI (3件)：

G01B 11/24 D , B24B 49/12 , G01B 11/26 Z

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