特許
J-GLOBAL ID:200903001097981029

蓋体およびこれを用いた光素子収納用パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-247503
公開番号(公開出願番号):特開2006-066645
出願日: 2004年08月26日
公開日(公表日): 2006年03月09日
要約:
【課題】 シーム溶接の際に発生する変形や熱に起因する応力により、窓体にクラックや接合破壊が発生しないようにするとともに、窓体に発生する残留応力を低減し、長期にわたり気密信頼性を高く保持できる蓋体およびこれを用いた収納用パッケージを提供すること。 【解決手段】 本発明の蓋体7は、下面に凹部3bを有し上面と凹部3bの底面との間を貫通する光を透過させるための開口部3aが形成された第一の枠体3、および開口部3aを覆うように上側主面の外周部が凹部3b内の開口部3aの周囲に第一の封止材2を介して接合された、反射防止膜が形成されたガラス製の窓体1から成る第一の蓋体4と、中央部に開口6aが形成され、上面の開口6aの周囲に第二の封止材5を介して第一の蓋体4の第一の枠体3の下面が接合された第二の枠体6とを具備している。シーム溶接時の蓋体7に発生する残留応力によって窓体1が剥離しない。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
下面に凹部を有し上面と前記凹部の底面との間を貫通する光を透過させるための開口部が形成された第一の枠体、および前記開口部を覆うように上側主面の外周部が前記凹部内の前記開口部の周囲に第一の封止材を介して接合されたガラス製の窓体から成る第一の蓋体と、中央部に開口が形成され、上面の前記開口の周囲に第二の封止材を介して前記第一の蓋体の前記第一の枠体の下面が接合された第二の枠体とを具備していることを特徴とする蓋体。
IPC (2件):
H01L 23/02 ,  H01S 5/022
FI (3件):
H01L23/02 F ,  H01L23/02 J ,  H01S5/022
Fターム (7件):
5F173MA05 ,  5F173MC13 ,  5F173ME03 ,  5F173ME22 ,  5F173ME33 ,  5F173ME66 ,  5F173ME86
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 光半導体素子収納用パッケージ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-215006   出願人:京セラ株式会社
  • 特開昭54-146985
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-086365   出願人:浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (2件)
  • 特開昭54-146985
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-086365   出願人:浜松ホトニクス株式会社

前のページに戻る