特許
J-GLOBAL ID：200903001099277140
電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
山田 卓二
, 田中 光雄
, 和田 充夫
, 中塚 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-359772
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165571
出願日： 2005年12月14日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】安定したシート送りを実現することができ、また、シート交換の手間を簡素化することができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】パネルを載置するパネル載置台8と、前記パネルを下方から支持するバックアップ部6と、前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツール4と、前記複数のシート100a,100b,100cが積層した状態で前記電子部品と熱圧着ツール4の間に介装されるように前記シート100a,100b,100cをそれぞれ保持するシートユニット7を有し、少なくとも前記バックアップ部6に各シート100a、100b、100cの弛みと張り量を調整するシート送り調整機構37と、当該シートが前記熱圧着時には弛緩する一方シート送り時は緊張するように、前記シート送り調整機構を駆動させる制御装置150とを備える。【選択図】図7A
請求項（抜粋）：
電子部品をパネルに熱圧着する電子部品実装装置において、
パネルを載置するパネル載置台と、
前記電子部品との熱圧着面の領域に相当する前記パネルの裏面を支持するバックアップ部と、
前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツールと、
複数の汚れ防止シートを前記電子部品と前記熱圧着ツールとの間に重複して介装されるように保持し、それぞれ独立して送り出し可能に構成されたシート送りユニットを備えることを特徴とする、電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311T
, H05K3/32 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB16
, 5E319CC12
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG15
, 5F044PP15
, 5F044PP16
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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