特許

J-GLOBAL ID：200903001101501282

屈曲式リジットプリント配線板

発明者： 竹村 安男
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059921
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242716
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】リジットプリント配線板の一部を非常に薄くしたことによって当該部分にて配線板を屈曲可能とせしめた屈曲式リジットプリント配線板において、一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部の破断を防止する。を提供するものである。【解決手段】硬質のコア材1に耐熱性樹脂層2を介して積層された厚さ100μm以下の導体層3に回路パターンが形成されたリジットプリント配線板の一部に、前記コア材1が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部5が形成され、前記屈曲部にてリジットプリント配線板が屈曲する屈曲式リジットプリント配線板10において、前記屈曲部5を挟んで配設される2枚の基板部6a,6bを補強部材20で連結した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

硬質のコア材(1)に耐熱性樹脂層(2)を介して積層された厚さ100μm以下の導体層(3)に回路パターンが形成されたリジットプリント配線板の一部に、前記コア材(1)が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部(5)が形成され、前記屈曲部にてリジットプリント配線板が屈曲する屈曲式リジットプリント配線板(10)において、 前記屈曲部(5)を挟んで配設される2枚の基板部(6a,6b)を補強部材(20)で連結したことを特徴とする屈曲式リジットプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/02 D ,  H05K1/02 B

Fターム (11件)：

5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA20 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB51 ,  5E338BB55 ,  5E338BB56 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-088157
  
• 特開昭53-088157
  
• フレックスリジット配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252424   出願人：日本電気株式会社