特許

J-GLOBAL ID：200903001102423064

積層型電子部品の製造方法

発明者： 田中 寛司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173239
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351822
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 内部電極の境界部に段差が発生せず、積み重ねずれによる特性の低下や、圧着不良によるデラミネーションの発生を防止することが可能で、しかも、セラミックグリーンシートの取扱性や積層工程などにおける作業性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシート1に、内部電極パターンに対応する形状となるように接着剤3を付着させ、セラミックグリーンシート1上にフィルム4を貼り付けた後、フィルム4を剥離して、セラミックグリーンシート1に、接着剤3の付着パターン(すなわち、内部電極パターン)に対応する形状の貫通孔5を形成し、この貫通孔形成シートと、内部電極材料が所定のパターンで塗布された電極塗布シートとを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むような態様で積み重ねて圧着することにより積層体を形成し、これを焼成する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートに、内部電極パターンに対応する形状となるように接着剤を付着させ、セラミックグリーンシート上にフィルムを載せて貼り付けた後、フィルムを剥離して、セラミックグリーンシートの、前記接着剤の付着パターンに対応する部分を前記フィルム側に移行させることにより、セラミックグリーンシートに内部電極パターンに対応する形状の貫通孔を形成する工程と、内部電極材料が所定のパターンで塗布されたセラミックグリーンシートと、前記貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートとを、貫通孔に内部電極パターンがはまり込むように積み重ねて圧着することにより積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D

Fターム (9件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01