特許

J-GLOBAL ID：200903001103411000

信号伝送回路および半導体集積回路装置

発明者： 益田 昇
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356762
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177581
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路チップ内の長距離配線を経由する信号の伝送に要する時間を短縮する。【解決手段】信号伝送回路を、信号を伝送する配線111〜113と、配線の電位を第1のレベル(Vdd)にプリチャージ手段101〜104と、入力信号150が所定のレベル(Vdd)になった時に配線の電位を第1のレベルとは逆のレベル(Vss)に変化させる手段100とから構成し、プリチャージ手段101〜104を配線111〜113の少なくとも2箇所に分散して設ける。【効果】プリチャージする時には配線の2箇所以上から電流が供給され、プリチャージに必要な時間が短縮される。プリチャージ手段を小さくしても高速にプリチャージできるため、配線に付加される寄生容量を低減でき、従って配線を伝播する信号の遅延時間も短縮される。

請求項（抜粋）：

信号を伝送するための第1の配線と、上記第1の配線の電位を第1のレベルにプリチャージする第1の手段と、入力信号が所定のレベルになった時に上記第1の配線の電位を上記第1のレベルとは逆のレベルに変化させる第2の手段とを有する一方向に信号を伝送する信号伝送回路であって、上記第1の手段を、上記第1の配線の一端側と他端側の少なくとも2個所に分散して備えたことを特徴とする信号伝送回路。

IPC (5件)：

H04L 25/02 ,  G06F 3/00 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03K 19/096

FI (4件)：

H04L 25/02 Z ,  G06F 3/00 J ,  H03K 19/096 A ,  H01L 27/04 D

Fターム (19件)：

5F038AV06 ,  5F038BB08 ,  5F038BB09 ,  5F038CA07 ,  5F038CD05 ,  5F038CD06 ,  5F038CD09 ,  5F038EZ20 ,  5J056AA39 ,  5J056BB02 ,  5J056CC19 ,  5J056DD13 ,  5J056DD27 ,  5J056DD29 ,  5J056FF01 ,  5K029AA11 ,  5K029CC01 ,  5K029DD04 ,  5K029LL00