特許

J-GLOBAL ID：200903001104462610

軟質材の平坦化方法及び装置

発明者： 室山 雅和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-208666
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057587
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 研磨布やバッキングフィルムのような軟質材を容易に研磨する方法とその装置を提供する。【解決手段】 軟質材をガラス転移温度にして、その硬度を高めて研磨する平坦化方法と、軟質材11を載置する回転研磨台8に冷媒パス9を設け、一方真空チャック12に研磨手段14を吸着してなる軟質材研磨装置16の構成。【効果】 研磨に先立ち、被研磨材(軟質材)の温度をガラス転移温度として、その硬度を高め研磨を容易とした。

請求項（抜粋）：

軟質材の硬度を増加させる工程と、該軟質材の表面を研磨して平坦化することを特徴とする軟質材の平坦化方法。

IPC (4件)：

B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (5件)：

B24B 1/00 Z ,  B24B 7/22 A ,  B24B 37/04 A ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 B