特許

J-GLOBAL ID：200903001106500292

電気集塵エレメントの集塵電極板

発明者： 茂木 完治 ,  黒川 八郎 ,  榎田 達海
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-149408
公開番号（公開出願番号）：特開平7-008836
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【構成】 絶縁基材E21の一方の面E212に形成された導電層E22と他方の面E213に形成された導電層E23とを電気的に接続する導通手段E223を設けている。導通手段E223は、絶縁基材E21の連通面E241に積層された導通層E223であることが好ましい。【効果】 導通手段E223により、絶縁基材E21の一方の面E212に積層された導電層E22と他方の面E213に積層された導電層E23とが電気的に接続され、電荷の移動が容易になる。従って、印加電極板E1との間に所望の電界を確実に形成することができる。集塵作用の低下を防止することができる。しかも、捕集した塵埃の除電も速やかに行われる。特に、導通層E223を採用した場合には、導通層E223を導電層E22、E23と同時に形成することができるので、製造コストの増加も抑制できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料からなる絶縁基材(E21) と、絶縁基材(E21) の両面(E212,E213) に積層された導電性材料からなる導電層(E22,E23) とを備えた電気集塵エレメントの集塵電極板において、上記絶縁基材(E21) の一方の面(E212)に形成された導電層(E22) と他方の面(E213)に形成された導電層(E23) とを電気的に接続する導通手段(E223,E25)を設けていることを特徴とする電気集塵エレメントの集塵電極板。