特許
J-GLOBAL ID:200903001109751261

電子部品の取付構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-211572
公開番号(公開出願番号):特開2001-044620
出願日: 1999年07月27日
公開日(公表日): 2001年02月16日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、簡単な構成により、片面実装式のプリント基板のパターン面に対して電子部品等を容易に後からハンダ付けできるようにした、電子部品の取付構造を提供することを目的とする。【解決手段】 片面に各種電子部品等が実装される片面実装式のプリント基板11に関して、プリント基板の側縁付近に設けられた部品挿入穴11cの周りでパターン面に形成された接続ランドと11d、プリント基板の側縁付近にて、プリント基板を両面から挟持して、パターン面側にて接続ランドに接触するように取り付けられ、且つ部品挿入穴に対応した穴または切欠を備えた導電性の弾性材料から成るクリップ12と、を含んでおり、上記クリップのパターン面側が、プリント基板のハンダディップ時に、接続ランドに対してハンダ付けされると共に、パターン面側から部品挿入穴に挿入された電子部品20のリード端子21が、部品実装面側にて、クリップに対して手作業によりハンダ付けされるように、電子部品の取付構造10を構成する。
請求項(抜粋):
片面に各種電子部品等が実装される片面実装式のプリント基板に関して、プリント基板の側縁付近に設けられた部品挿入穴の周りでパターン面に形成された接続ランドと、プリント基板の側縁付近にて、プリント基板を両面から挟持して、パターン面側にて接続ランドに接触するように取り付けられ、且つ部品挿入穴に対応した穴または切欠を備えた導電性の弾性材料から成るクリップと、を含んでおり、上記クリップのパターン面側が、プリント基板のハンダディップ時に、接続ランドに対してハンダ付けされると共に、パターン面側から部品挿入穴に挿入された電子部品のリード端子が、部品実装面側にて、クリップに対して手作業によりハンダ付けされることを特徴とする、電子部品の取付構造。
IPC (2件):
H05K 3/34 508 ,  H05K 1/18
FI (2件):
H05K 3/34 508 A ,  H05K 1/18 D
Fターム (14件):
5E319AA02 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319BB20 ,  5E319CC22 ,  5E336AA01 ,  5E336AA02 ,  5E336BC04 ,  5E336DD01 ,  5E336DD17 ,  5E336EE01 ,  5E336EE15 ,  5E336EE17 ,  5E336GG30

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