特許
J-GLOBAL ID:200903001112122836

電子制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-177188
公開番号(公開出願番号):特開2005-012127
出願日: 2003年06月20日
公開日(公表日): 2005年01月13日
要約:
【課題】効率的に発熱素子の放熱ができる電子制御装置を提供する。【解決手段】回路基板10における発熱素子13を実装した面において発熱素子13を覆うように蓋体30が回路基板10に取り付けられている。蓋体30は脚部32とプレート部31とを具備している。脚部32は、回路基板10における発熱素子13の周囲の部位から立設している。放熱用のプレート部31は、脚部32の上部に連結され、下面が発熱素子13の上面と接近するとともに上面が上側ケースの内壁面と接近している。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
筐体(1)内に回路基板(10)が配置されるとともに回路基板(10)に発熱素子(13)を含む電子部品が実装された電子制御装置であって、 前記回路基板(10)における前記発熱素子(13)を実装した面において前記発熱素子(13)を覆うように蓋体(30)が前記回路基板(10)に取り付けられ、 前記蓋体(30)は、 前記回路基板(10)における前記発熱素子(13)の周囲の部位から立設する脚部(32)と、 脚部(32)に連結され、一方の面が前記発熱素子(13)と接近または接触するとともに他方の面が筐体(1)の内壁面と接近または接触する放熱用のプレート部(31)と、 を具備することを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件):
H01L23/36 ,  H05K7/20
FI (2件):
H01L23/36 D ,  H05K7/20 B
Fターム (14件):
5E322AA03 ,  5E322AA04 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC23 ,  5F036BC24 ,  5F036BC35

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