特許

J-GLOBAL ID：200903001112710592

誘電体共振器を用いた表面実装部品

発明者： 高橋 敏則 ,  川村 俊行 ,  浅見 敏之 ,  佐藤 伸雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312141
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170104
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 表面実装性に優れ、且つ部品高さの許容値と同じ大きさの誘電体共振器が使用できるようにすることを目的とする。【構成】 複数の誘電体共振器21 ,22 と、この複数の誘電体共振器21 ,22 が固定されると共にセット基板の所定電極に接続する複数の電極を有する端子用基板10とを有する誘電体共振器を用いた表面実装部品において、この端子用基板10に孔10a又は切り込み10bを設け、この孔10a又は切り込み10b内にこの複数の誘電体共振器21 ,22 を配するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体共振器と、該複数の誘電体共振器が固定されると共にセット基板の所定電極に接続する複数の電極を有する端子用基板とを有する誘電体共振器を用いた表面実装部品において、上記端子用基板に孔又は切り込みを設け、該孔又は切り込み内に上記複数の誘電体共振器を配するようにしたことを特徴とする誘電体共振器を用いた表面実装部品。