特許
J-GLOBAL ID：200903001113667941
部品内蔵モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-107039
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260026
出願日： 2008年04月16日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】製法を簡略化し、小型化が可能で歩留まりの向上及びコストダウンを達成でき、且つ信頼性の向上につなげる。【解決手段】部品内蔵モジュール8Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。チップ部品である複数のチップコンデンサ3a、3bの一方の電極は、ハンダ9にて、下部配線板1の上面に形成された配線パターン1a上に接続されている。また、チップコンデンサ3a、3bは絶縁材5にて埋没され、チップコンデンサ3a、3bの他方の電極は、上部配線板4の配線パターン4aと接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
両端に電極を有するチップ部品を、少なくとも配線板の内層部に実装した部品内蔵モジュールにおいて、
前記両端に設けられた前記電極を結ぶ線分方向が前記内層部の厚み方向に位置するように、前記チップ部品を実装した
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/18 J
, H01L23/12 B
, H05K1/18 S
5E336AA04
, 5E336BB02
, 5E336BB15
, 5E336CC32
, 5E336CC53
, 5E336EE01
, 5E336GG03
, 5E336GG05
