特許
J-GLOBAL ID：200903001122782656
TiAl系金属間化合物とTi基合金を接合するためのインサート材およびその接合方法、並びに接合体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-163903
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077365
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 TiAl系金属間化合物とTi基合金を接合するに当たり、健全な接合界面が得られ、且つTiAl系金属間化合物に割れの発生しない新規なインサート材を提供する。【解決手段】 応力緩和層を介してその両側面にろう材層が設けられたものである。具体的には、第1のインサート材として、ろう材層がAl合金ろうによって形成され、応力緩和層がAgまたはAg合金によって形成されたもの、第2のインサート材として、ろう材層がInを含有するAg-Cu系ろうによって形成され、応力緩和層がCuまたはCu合金によって形成されたもの、第3のインサート材として、ろう材層がInを含有するAg-Cu系ろうによって形成され、応力緩和層がAgまたはAg合金によって形成されたものの三態様を開示する。
請求項（抜粋）：
応力緩和層を介してその両側面にろう材層が設けられたものであることを特徴とするTiAl系金属間化合物とTi基合金を接合するためのインサート材。
IPC (12件)：
B23K 35/22 310
, B23K 1/19
, B23K 31/02 310
, B23K 31/02
, B23K 35/14
, B23K 35/28 310
, B23K 35/30 310
, C22C 5/08
, C22C 9/00
, C22C 21/00
, C23C 14/34
, B23K103:14
B23K 35/22 310 D
, B23K 1/19 L
, B23K 31/02 310 B
, B23K 31/02 310 F
, B23K 35/14 F
, B23K 35/28 310 A
, B23K 35/30 310 B
, C22C 5/08
, C22C 9/00
, C22C 21/00 D
, C23C 14/34 A
