積層導体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066822
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175282
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】本発明は、機械的強度、エッチング性及び組み立て工程における信頼性が高く、且つ絶縁性基体と導電体層の接着性の高いTAB用テ-プ、プリント基板などに用いられる積層導体を提供することを目的とする。【構成】本発明は、絶縁性基体と、この絶縁性基体の少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電体層とを具備し、前記導電体層は、重量%でFe0.1〜95%と残部がCu及び不可避の不純物から成る、或いはFe0.1〜95%と、0.1〜20%のCr、0.01〜20%のNi、0.001〜0.3%のAl、0.001〜3%のTi、0.001〜1%のV、0.001〜1%のNb、0.001〜1%のZr、0.001〜1%のY、0.001〜1%のCe、0.001〜1%のMg、0.001〜1%のCa、0.001〜1%のSi、0.001,〜1%のMn、0.001〜1%のP、0.001〜1%のZn、0.0005〜1%のBのうち少なくとも一種と、残部がCu及び不可避の不純物から成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性基体と、この絶縁性基体の少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電体層とを具備し、前記導電体層は、重量%でFe0.1〜95%、残部がCu及び不可避の不純物から成ることを特徴とする積層導体。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭64-012539
特開昭62-189738
特開昭64-015340

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