特許

J-GLOBAL ID：200903001128963806

はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体

発明者： 西山 知宏
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284382
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 フラックスの洗浄工程を省略でき、組立コストを低減できるような、はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法および実装構造体の提供。【解決手段】 活性樹脂を介して電極上にはんだを搭載し、加熱・溶融することによりLSIチップのパッドに接続してはんだバンプを形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

活性樹脂を介して電極上にはんだを搭載し、加熱・溶融することによりLSIチップのパッドに接続してはんだバンプを形成することを特徴とするはんだバンプ形成方法。

IPC (8件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 503 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/00 A ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/34 503 Z ,  B23K101:42 ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

Fターム (18件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03 ,  5F061CB05 ,  5F061CB12

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-197051   出願人：松下電器産業株式会社