特許

J-GLOBAL ID：200903001132643360

電池パック

発明者： 森 正樹 ,  東島 泰久
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100023
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283593
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、耐水性に問題を残すことなく軽量化可能な電池パックを提供する。【解決手段】 リチウムイオン電池を内包する電池パックである。本発明では、前記電池の過放電および過充電を防止するための保護回路(60)を構成する複数の回路部品(20)を部品実装面(11A)に実装した片面実装型の回路基板(10A)と、この回路基板の前記部品実装面側全体を前記回路部品実装後に封止する樹脂(30A)とを備える。更に、前記回路部品として使用されるトランジスタ(Q1,Q2)およびIC(IC1,IC2)は、ベアチップである。

請求項（抜粋）：

リチウムイオン電池を内包する電池パックであって、前記電池の過放電および過充電を防止するための保護回路を構成する複数の回路部品を部品実装面に実装した片面実装型の回路基板と、この回路基板の前記部品実装面側全体を前記回路部品実装後に封止する樹脂とを備え、前記回路部品として使用されるトランジスタおよびICは、ベアチップであることを特徴とする電池パック。

IPC (3件)：

H01M 2/10 ,  H01L 23/28 ,  H01M 10/46

FI (3件)：

H01M 2/10 E ,  H01L 23/28 E ,  H01M 10/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電 池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174341   出願人：三洋電機株式会社
• 電池一体型プリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-027554   出願人：株式会社ユアサコーポレーション