特許
J-GLOBAL ID：200903001132820599
ヒートシールコネクター
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069668
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318478
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電気、電子回路基板の微細化した接続端子を安定に接続する経済的なヒートシールコネクターを提供する。【構成】 絶縁可撓性基材1上に所望のパターンが絶縁性微粒子2bを被覆する突出被膜を有する導電性ペースト3にて形成され、少なくとも該パターンの接続端子部分が絶縁性接着剤層4で被覆されている。
請求項（抜粋）：
絶縁可撓性基材上に所望のパターンが絶縁性微粒子を被覆する突出被膜を有する導電性ペーストにて形成され、少なくとも該パターンの接続端子部分が絶縁性接着剤層で被覆されていることを特徴とするヒートシールコネクター。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, G02F 1/1345
, G02F 1/153
, H05K 1/14
