特許

J-GLOBAL ID：200903001134260329

導電性ペースト組成物

発明者： 川角 眞六 ,  山田 迪夫
出願人/特許権者： 株式会社川角技術研究所
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341213
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168620
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 導電性ペーストの材料として貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを併用する場合において、滑らかな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極の抵抗値が低い値で安定することを可能とする導電性ペースト組成物を提供すること。【構成】 貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが重量比で95:5〜20:80の範囲にあるように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。

請求項（抜粋）：

貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが重量比で95:5〜20:80の範囲にあるように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00 ,  H01G 1/01 ,  H05K 1/09