特許

J-GLOBAL ID：200903001135741878

全ウェハ試験用の多ポート薄膜プローブ

発明者： ジョン・パゼツニック
出願人/特許権者： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267178
公開番号（公開出願番号）：特開平8-211101
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、集積回路チップの多数のチップを同時に試験することができる試験用プローブを提供することを目的とする。【解決手段】 チップの横方向の寸法の1.5 倍より大きくない幅の複数の細長いポート14a,c,e,g が形成されている剛性の基体12と、それら細長いポートを横切って延在するフレキシブルで透明な薄膜18と、この薄膜18上に形成された複数の導電性のトレース22と、トレースの選択されたものの上に形成され、前記薄膜の細長いポート内に配置されているコンタクトパッド30とを具備していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上にグループで互いに隣接して形成された集積回路チップのグループを同時に試験するプローブにおいて、前記チップ横方向の寸法の1.5 倍より大きくない幅を有する細長いポートが1以上形成されている実質的に剛性の基体と、少なくともそのセグメントが前記細長いポートを横切って延在するフレキシブルで透明な薄膜と、前記薄膜上に形成された複数の導電性のトレースと、前記トレースの選択されたものの上に形成され、前記薄膜のセグメント内に配置されているコンタクトパッドとを具備していることを特徴とするプローブ。

IPC (4件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-266043
  
• 特開昭63-077129
  
• 特開昭51-121268