特許
J-GLOBAL ID：200903001138879684
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061989
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275780
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 アナログ集積回路におけるインダクタのパターン占有面積を減少し、より高性能で小型の半導体アナログ集積回路を提供する。【構成】 半導体アナログ集積回路を構成するインダクタンス素子がマイクロストリップ線路をパッド電極の周りを周回するように配置して形成されることを特徴とする。【効果】 スパイラルインダクタとパッド電極のレイアウトに要する面積が小さくて済む。そのため、アナログ集積回路の小型化に好都合である。
請求項（抜粋）：
少なくとも、基板表面に形成されるパッド電極及びインダクタンス素子を含む半導体装置であって、前記インダクタンス素子は、前記パッド電極の周囲を螺旋状に周回する配線材によって形成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 27/04
, H01L 21/3205
