特許
J-GLOBAL ID：200903001142725764
複合式受動部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 久義 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-141137
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343678
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 セラミック又はガラス基板上に複合式受動部品を製造し厚膜パッケージング方法でパッケージングし、部品の体積が小さく歩留まりが高く且つ生産コストの低い部品の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックまたはガラスを材料とした基板を形成し、ほうろうまたは研磨によりこの基板に平坦化処理を行う第1工程と、前記基板上に半導体製造工程により複合式受動部品を形成する第2工程と、厚膜パッケージング方法により形成された前記複合式受動部品をパッケージングする第3工程と、を備えている複合式受動部品の製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
絶縁材料で形成された基板に平坦化処理を行う第1工程と、スパッタリングまたは蒸着法により前記基板上に順に抵抗層及び第1金属導電層を形成し、リトグラフィ及びエッチング技術により、前記抵抗層に抵抗のパターンを形成し、さらに前記金属導電層に抵抗となる二つの電極のパターンを形成するサブ工程と、スパッタリングまたはCVD方法により前記第1金属導電層上に誘電層を形成し、リトグラフィ及びエッチングにより誘電層のパターンを形成するサブ工程と、スパッタリングまたは蒸着法により前記誘電層上に第2金属導電層を形成し、リトグラフィ及びエッチングにより第2金属誘電層のパターンを形成するサブ工程とを含む、前記基板上に複合式受動部品を形成する第2工程と、スクリーンプリントによりダイ表面上にパッシベ-ションをプリントして乾燥させるサブ工程と、スクリーンプリントによりパッシベ-ション上に文字層をプリントとして乾燥させるサブ工程と、ダイシング処理によって複合式受動部品となるダイを得るサブ工程と、端電極を製作し乾燥させるサブ工程と、電気メッキ処理をするサブ工程と、形成された複合式受動部品に対して電気特性の全面測定を行うサブ工程と、形成された複合式受動部品をパッケージングするサブ工程を含む、厚膜パッケージング方法でパッケージングする第3工程と、を備えていることを特徴とする複合式受動部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/40
, H01C 13/00
, H01G 13/00 321
, H01G 13/00
H01C 13/00 C
, H01G 13/00 321 A
, H01G 13/00 321 F
, H01G 4/40 301 A
5E082AA01
, 5E082BC38
, 5E082BC39
, 5E082DD02
, 5E082EE05
, 5E082EE37
, 5E082FG03
, 5E082FG42
, 5E082HH26
, 5E082MM24
, 5E082MM26
, 5E082MM35
