特許
J-GLOBAL ID：200903001149128281
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268044
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085475
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：
【要約】【課題】 被加工部材の溶融量を減らしながら蒸発率を高めることで、周縁部にシャープなエッジを有する凹部また孔を簡単に形成可能にする。【解決手段】 レーザ装置1からパルス幅が1ピコ秒以下のピークパワーの高いレーザビームを出力し、この出力されたレーザビームを集光レンズ4により集光して被加工部材5上に照射し、この照射によって該被加工部材5上における上記レーザビームの照射部位を蒸発させ、この蒸発によって上記被加工部材5上に凹部または孔を形成する。
請求項（抜粋）：
レーザ装置からパルス幅が1ピコ秒以下のピークパワーの高いレーザビームを出力し、この出力されたレーザビームを集光レンズにより集光して被加工部材上に照射し、この照射によって該被加工部材上における上記レーザビームの照射部位を蒸発させ、この蒸発によって上記被加工部材上に凹部または孔を形成するレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 330
B23K 26/00 N
, B23K 26/00 B
, B23K 26/00 330
