特許

J-GLOBAL ID：200903001150356557

表示装置の配線形成方法、表示装置の製造方法、および表示装置

発明者： 美濃 美子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012846
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209463
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】配線の低抵抗化と表示画面の明るさ(開口率)の向上との両立。【解決手段】表示用基板1上に透光性導電体からなる第1の配線パターン2a,7a,11aを形成したうえで、表示用基板1の第1の配線パターン形成面を覆って絶縁レジスト膜3,9,12を加熱処理してなる絶縁膜3’,9’,12’を形成する。さらに、絶縁膜3’,9’,12’に第1の配線パターン2a,7a,11aに達する開口3a,9a,12aを形成したのち、絶縁膜3’9’,12’をマスクとしたメッキ法により開口3a,9a,12a内に遮光性導電体を充填することで第2の配線パターン2a,7b,11bを充填形成する。

請求項（抜粋）：

表示用基板上に第1の配線パターンを形成する工程と、前記表示用基板の第1の配線パターン形成面を覆って絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に第1の配線パターンに達する開口を形成する工程と、前記開口内に第2の配線パターンを充填形成する工程とを含むことを特徴とする表示装置の配線形成方法。

IPC (5件)：

H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500 ,  G09F 9/30 338

FI (4件)：

H01L 29/78 612 D ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500 ,  G09F 9/30 338