特許

J-GLOBAL ID：200903001153743870

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 沢野 伸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249542
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 高融点を維持したまま粘度を低下させることにより、耐リフロー性が良好で耐ブロッキング性に優れ、また硬化性や流動性といった成形性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂成分、硬化剤及び充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂成分として少なくとも下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂と、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合溶融樹脂を含む。この混合溶融樹脂中における下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂の含有量が70〜80質量%、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が20〜30質量%である。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂成分、硬化剤及び充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として少なくとも下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂と、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合溶融樹脂を含み、この混合溶融樹脂中における下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂の含有量が70〜80質量%、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が20〜30質量%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/38 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/38 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036DC17 ,  4J036DC18 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13