特許

J-GLOBAL ID：200903001156516289

半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法

発明者： 近田 縁 ,  三木 和幸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282636
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124892
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 粘着テ-プによる異物除去操作の簡略化を図るとともに、半導体ウエハの表裏両面の異物を効果的に除去する。【構成】 支持フイルム11上に粘着剤層12を有し、この粘着剤層12がテ-プ長手方向に左右対称にパタ-ン成形された二つの粘着片12A,12Bから構成されて、各粘着片12A,12Bが半導体ウエハ2とほぼ同じ形状を有する異物除去用粘着テ-プ1を用い、この粘着テ-プ1を、上記粘着片12A,12Bが半導体ウエハ2の表裏面に対向するように、半導体ウエハ2の表裏両面側から挟んで貼り付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハ2の表裏面に付着した異物3を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハ2から除去する。

請求項（抜粋）：

支持フイルム上に粘着剤層を有し、この粘着剤層がテ-プ長手方向に左右対称にパタ-ン成形された二つの粘着片から構成されて、各粘着片が半導体ウエハとほぼ同じ形状を有することを特徴とする半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。

IPC (5件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 7/00 ,  C09J 7/02 JJF ,  C09J 7/02 JLK ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P