特許

J-GLOBAL ID：200903001159060936

樹脂成形方法及び樹脂成形装置

発明者： 西出 康孝 ,  棚橋 靖詔 ,  服部 和生
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270428
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086173
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 タブレットに成形した成形材料を用いる必要なく、ボイド不良の少ない成形品を得ることができる樹脂成形方法を提供する。【解決手段】 ポット1内に供給された粉粒状の成形材料2を注入プランジャー3と、注入プランジャー3と径が異なる調圧プランジャー6との間で加圧して圧縮する。この後、圧縮されたポット1内の成形材料2を注入プランジャー3によってポット1からランナー4を介してキャビティ5に注入する。ポット1内に供給された成形材料2をまず注入プランジャー3と調圧プランジャー6との間で圧縮して粉粒体の成形材料2の粒子間の空気を追い出した後に、キャビティ5に成形材料2を注入する成形を行なうことができる。

請求項（抜粋）：

ポット内に供給された粉粒状の成形材料を調圧プランジャーと、調圧プランジャーと径が異なる注入プランジャーとの間で加圧して圧縮し、この後、圧縮されたポット内の成形材料を注入プランジャーによってポットからランナーを介してキャビティに注入することを特徴とする樹脂成形方法。

IPC (4件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/53 ,  B29C 45/58

FI (4件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/53 ,  B29C 45/58

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-251211
  
• 特開昭60-251635